RIGID FLEXIBLE은 내층 양면 또는 단면 FCCL(CU+폴리이미드 / 내층에 (CU+폴리이미드+CU결합된 원자재)에 Prepreg 접착제를 이용하여 Copper Foil을 쌓라 올려 적층한 제품을 말합니다.

여러층의 동박과 Prepreg를 이용하여 Hard한 영영과 Flexible한 영역이 공존하는 RFPCB를 뜻합니다.Prepreg를 사용하기 때문에 Stack Via 또는 IVH 등 여러가지 Drill 구현과 Fill 도금이 가능합니다.

Rigid Flex는 휴대폰 부품 중에 핵심으로 불리는 Camera Module에 주로 사용되며 내구성을 요하는 여러가지 제품에 적용됩니다.