08 PSR노광 : 인쇄된 잉크의 레지스트 역할을 할 부위와 동 노출시킬 부위를 노광용 필름을 통해 UV빛을 조사하여 선택적으로 광경화시키는 공정

07 인쇄 : 회로 형성된 기판표면에 잉크를 도포하여 PCB 표면회로를 외부로부터 보호하기 위한 공정

06DES : 노광 공정 후 경화되지 않은 Dry Film을 현상액을 이용하여 제거하는 현상(Developing), Dry Film이 없는 부분의 동(Cu)을 에칭액으로 제거하는 부식(Etching), 부식 후 Base에 남아있는 Dry Film을 제거하여 동을 노출하는 박리(Striping) 공정

05 DF노광 : Dry Film을 입힌 기판에 Master Film을 놓고 UV빛에 노출시키면서 Dry Film의 단량체가 광중합 반응에 의해 Polymer로 경화되며 회로가 형성되는 공정

09 PSR현상 : 노광 공정 후 경화되지 않은 부위의 레지스트를 현상액으로 제거하여 동을 노출시키는 공정

10 표면처리 : 산화방지 및 SMT 용이성을 위해 활용영역 표면을 도금 또는 코팅하여 부품의 실장성을 높이기 위한 공정

11 BBT : 원하는 제품의 사양과 일치하는지 여부를 확인하는 기능 검사 및 부품 실장 전 전기적으로 일정한 전압을 주어 OPEN/SHORT를 검사함으로써 사전 불량유출을 방지하는 공정

12 ROUTER : Panel을 Bit를 사용하여 절단하면서 요구되는 치수로 가공하는 외형가공 공정

13 최종검사 : 전 공정을 거친 완제품을 육안 검사를 통해 부적합 여부를 선별하는 공정

13 최종검사 : 전 공정을 거친 완제품을 육안 검사를 통해 부적합 여부를 선별하는 공정

13 최종검사 : 전 공정을 거친 완제품을 육안 검사를 통해 부적합 여부를 선별하는 공정

13 최종검사 : 전 공정을 거친 완제품을 육안 검사를 통해 부적합 여부를 선별하는 공정