01 재단

설계된 Work Size에 맞게 원자재 또는 부자재를 재단하는 공정

02 드릴

양면 또는 Multi제품의 층간 통전을 목적으로 원자재에 홀을 가공하는 공정

03 동도금

가공된 홀에 층간 전도성을 위해 동을 이용하여 도체 사이를 연결하는 공정

04 DF밀착

Base표면에 Dry Film을 밀착시키는 공정

05 DF노광

Dry Film을 입힌 기판에 Master Film을 놓고 UV빛에 노출시키면서 Dry Film의 단량체가 광중합 반응에 의해 Polymer로 경화되며 회로가 형성되는 공정

06 DES

노광 공정 후 경화되지 않은 Dry Film을 현상액을 이용하여 제거하는 현상(Developing), Dry Film이 없는 부분의 동(Cu)을 에칭액으로 제거하는 부식(Etching), 부식 후 Base에 남아있는 Dry Film을 제거하여 동을 노출하는 박리(Striping) 공정

07 AOI

회로 형성 후 설계 Data를 기준으로 이미지 검사를 실시하여 회로 상태를 검사하는 공정

08 가접

Coverlay 또는 P.I 보강판 등을 완전히 밀착하기 전에 가접착하는 공정

09 적층

가접된 제품을 완전경화하기 위해 고온, 고압으로 부착하는 공정

10 금도금

제품 위에 금 도금을 하여 산화방지 및 부품의 실장성을 높이기 위한 공정

11 인쇄

Marking용 IP잉크, UV잉크와 PSR잉크, Peelable 잉크를 제품에 Silk Screen을 통해 입혀 주는 공정

12 BBT

원하는 제품의 사양과 일치하는지 여부를 확인하는 기능 검사 및 부품 실장 전 전기적으로 일정한 전압을 주어 OPEN/SHORT를 검사함으로써 사전 불량유출을 방지하는 공정

13 타발

금형과 목형으로 제품에 압력을 가하여 제품의 외형을 가공하는 공정

14 최종검사

전 공정을 거친 완제품을 육안 검사를 통해 부적합 여부를 선별하는 공정